ダイシングソー用精密部品
Dicing Saw
ダイシングソー用精密部品
主に半導体製造工程で使用されるダイシングソーに組み込まれている部品です。シリコンウェハーを切断するための薄いブレード(カッター)を保持します。
歩留まりよく加工するためにブレードは薄く(薄いもので厚さ20μm程度)、フランジとブレードを支えるダイシングソーのスピンドルは高速回転になっています。
それに対応するためフランジの材質は軽く、剛性の高いチタン合金を使用しています。
またフランジにはチッピング等によるダイシングの加工不良を防ぐため高い振れ精度が求められます。
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詳細情報
様々なブレード形状、スピンドル形状に合わせた形状に加工することが可能です。 ダイシングソー以外の装置（テーパ／ストレートスピンドル形状）にも応用することが可能です。 部品図がなくとも現物や簡単なスケッチ・仕様書があれば、当社にて図面作成し製品として納品することができます。
よくあるご質問
主に半導体製造工程で使用されるダイシングソーに組み込まれている精密部品です。
チタン、ステンレス、アルミから製作可能です。
はい、可能です。ご要望の形状をご指示ください。
はい、可能です。現品を借用できれば、当社で図面化も致します。
DISCO社以外の製品であれば、製作可能です。
型式のみの発注は出来ません。現品しもしくは図面が必要です。
はい、可能です。材質により 施工可能な処理が異なりますので、ご相談ください。
はい、可能です。
仕様により大きく異なります。詳しくはこちらからお問い合わせ下さい。
本社横浜工場から全国へ訪問します。ご希望があればweb会議も対応致します。
特に指定は御座いません。直接のご販売も可能です。
