株式会社吉岡精工は、2023年12月13日(水)～12月15日(金)にSEMIジャパン様が主催するSEMICON Japan 2023に出展します。
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年も半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催（HP引用）いたします。
弊社のブース番号「2205」に出展致しますので、是非お立ち寄りください。
◆開催概要
名 称 ：SEMICON Japan 2023
開催日 ：2023年12月13日（水）～15日（金)
時 間 ：10：00-17：00
開催場所 ：東京ビッグサイト（東展示棟）およびオンライン
アクセス ：https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel
参加料金 ：展示会：無料、セミナー：一部有料
主 催 ：SEMIジャパン
公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp/about
弊社ブース：2205
