当社のブレードホルダーは、主に半導体製造工程のダイシングソーに使用され、シリコンウェハーを切断するための薄い刃物（ブレード）を保持(ホールド)する部品です。一般的にチタンフランジやハブマウントとも呼ばれています。
ダイシングソーのスピンドルは高速回転に対応するため、ブレードホルダーには軽量かつ剛性の高いチタン合金が採用されています。

ブレードは非常に薄く（厚さ約20μm）、割れやすいため、ブレード保持面には高い平面性が求められます。
また、チッピングなどによる加工不良を防ぐため、振れ精度の高さも重要です。
当社のブレードホルダーは、微細化が進む半導体製造に欠かせない部品であり、μオーダーの高精度な加工技術が必要です。

これらの技術は、通信やAI技術の発展に貢献し、豊かな暮らしの実現に向けて重要な役割を果たしています。