当社のブレードホルダーは、主に半導体製造工程のダイシングソーに使用され、シリコンウェハーを切断するための薄い刃物(ブレード)を保持(ホルード)する部品です。一般的にチタンフランジやハブマウントとも呼ばれています。
ダイシングソーのスピンドルは高速回転に対応するため、ブレードホルダーには軽量かつ剛性の高いチタン合金が採用されています。
ブレードは非常に薄く(厚さ約20μm)、割れやすいため、ブレード保持面には高い平面性が求められます。
また、チッピングなどによる加工不良を防ぐため、振れ精度の高さも重要です。
当社のブレードホルダーは、微細化が進む半導体製造に欠かせない部品であり、μオーダーの高精度な加工技術が必要です。
これらの技術は、通信やAI技術の発展に貢献し、豊かな暮らしの実現に向けて重要な役割を果たしています。
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駆動テスト
振動測定
分解図
様々なブレード形状やスピンドル形状に対応可能です。
部品図がなくても、現物やスケッチ、仕様書で図面を作成し、納品できます。
主な材料はチタン、ステンレス、アルミから製作可能です。
主流の2inch、3inchからφ100サイズの大型製品も加工可能です。
熱処理、各種アルマイト処理に対応します。
その他の処理にも対応しますので、お問い合わせください。
0.001単位で設定可能です。
全周振れ、真円度、直角度、平行度に対応できます。
メス形状は各種テーパ穴、ストレート穴。オス形状はストレート軸に対応します。
1個から量産まで幅広いニーズに対応します。
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主に半導体製造工程で使用されるダイシングソーに組み込まれている精密部品です。
チタン、ステンレス、アルミから製作可能です。
はい、可能です。ご要望の形状をご指示ください。
はい、可能です。現品を借用できれば、当社で図面化も致します。
DISCO社以外の製品であれば、製作可能です。
型式のみの発注は出来ません。現品しもしくは図面が必要です。
はい、可能です。材質により 施工可能な処理が異なりますので、ご相談ください。
はい、可能です。
仕様により大きく異なります。詳しくはこちらからお問い合わせ下さい。
本社横浜工場から全国へ訪問します。ご希望があればweb会議も対応致します。
特に指定は御座いません。直接のご販売も可能です。