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ブレードホルダー

BLADE HOLDER

当社のブレードホルダーは、主に半導体製造工程のダイシングソーに使用され、シリコンウェハーを切断するための薄い刃物(ブレード)を保持(ホルード)する部品です。一般的にチタンフランジやハブマウントとも呼ばれています。
ダイシングソーのスピンドルは高速回転に対応するため、ブレードホルダーには軽量かつ剛性の高いチタン合金が採用されています。

ブレードは非常に薄く(厚さ約20μm)、割れやすいため、ブレード保持面には高い平面性が求められます。
また、チッピングなどによる加工不良を防ぐため、振れ精度の高さも重要です。
当社のブレードホルダーは、微細化が進む半導体製造に欠かせない部品であり、μオーダーの高精度な加工技術が必要です。

これらの技術は、通信やAI技術の発展に貢献し、豊かな暮らしの実現に向けて重要な役割を果たしています。

当社の特徴

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長年の技術で培った内面テーパ

鏡面加工

難削材であるチタン合金の超精密

平面加工

超高速回転に対応した高精度

真円加工・バリレス加工

動画ギャラリー

駆動テスト​

振動測定

分解図

ボディ

Body

様々なブレード形状やスピンドル形状に対応可能です。
部品図がなくても、現物やスケッチ、仕様書で図面を作成し、納品できます。

材質

Material

主な材料はチタン、ステンレス、アルミから製作可能です。

対応サイズ

Sizes

主流の2inch、3inchからφ100サイズの大型製品も加工可能です。

対応処理

Treatment

熱処理、各種アルマイト処理に対応します。
その他の処理にも対応しますので、お問い合わせください。

精度

Precision

0.001単位で設定可能です。

幾何公差

Geometric Tolerance

全周振れ、真円度、直角度、平行度に対応できます。

スピンドルへの取り付け

Attachment to Spindle

メス形状は各種テーパ穴、ストレート穴。オス形状はストレート軸に対応します。

数量

Quantity

1個から量産まで幅広いニーズに対応します。

\ 多くのお客様に愛用されています! /

サンプル紹介

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2inchブレードホルダー

ここがポイント!

高出力スピンドルに対応したブレードホルダーです。
パッケージ基板の切断に対応しています。

2inchブレードホルダー

ここがポイント!

高速回転に対応したブレードホルダーです。
半導体材料、
ガラス、 セラミックスの切断に最適です。

3inchブレードホルダー

ここがポイント!

大型のブレードホルダーです。SUS材の他、軽量化のためにチタンやアルミ材でも製作可能です。

オブジェクトVR(360度回転画像)

画像を左右にドラッグ(またはスワイプ)することで製品を色々な角度から閲覧できます

よくあるご質問

主に半導体製造工程で使用されるダイシングソーに組み込まれている精密部品です。

チタン、ステンレス、アルミから製作可能です。

はい、可能です。ご要望の形状をご指示ください。

はい、可能です。現品を借用できれば、当社で図面化も致します。

DISCO社以外の製品であれば、製作可能です。

型式のみの発注は出来ません。現品しもしくは図面が必要です。

はい、可能です。材質により 施工可能な処理が異なりますので、ご相談ください。

仕様により大きく異なります。詳しくはこちらからお問い合わせ下さい。

本社横浜工場から全国へ訪問します。ご希望があればweb会議も対応致します。

特に指定は御座いません。直接のご販売も可能です。