当社の製造するダイシングソーに組み込まれている精密部品は、チタンフランジやハブマウントと呼ばれています。これらの部品は主に半導体製造工程で使用され、シリコンウェハーを切断するための薄いブレード（カッター）をフランジで保持して使用します。ダイシングソーのスピンドルは高速回転に対応するため、フランジの材質には軽くて剛性の高いチタン合金が採用されています。

ブレードは極めて薄く（厚さ20μm程度）割れやすいため、ブレード保持面は高い平面性が求められます。また、フランジにはチッピング等によるダイシングの加工不良を防ぐため、高い振れ精度が要求されます。当社のフランジは、微細化が進む半導体の製造に不可欠であり、μオーダーの高精度な加工技術が必要です。

これらの技術は通信やAI技術の発展に寄与し、豊かな暮らしの実現に向けて重要な役割を果たしています。