吉岡精工は2018年12月12日(水)から14日(金)まで東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON Japan 2018」へ、今年も出展致します。
シリコンウェハー・フィルム・紙……薄物ワークの吸着固定の事は弊社にお任せください。
当日は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。

https://www.yoshioka.co.jp/blog/semicon-japan-2018-に出展いたします/