弊社ではこのたび、東京ビッグサイトで開催される「セミコン・ジャパン2017」に出展致します。
今年度で3回目の出展となる今回は、熱しながら吸着固定が出来るホットバキュームチャック(HoVaC)をご紹介いたします。
一般的に吸着ステージを加熱すると変形が起きます。
しかし今回製作したHoVaCは構造を見直し、加熱した状態でも高い平面精度を保つことが可能となりました。
当日は、加熱実験を行ったデータを詳しくご説明致します。

その他、会場では手で触って頂ける商品を多数展示致しますので、是非皆様のご来場を心よりお待ちしております。

日時:2017年12月13日(水) ~ 12月15日(金) 10:00 – 17:00
場所:東京ビッグサイト ホール2 出展小間番号 2209