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SEMICON JAPAN2024出展のお知らせ

株式会社吉岡精工は、2024年12月11日(水)~12月13日(金)にSEMIジャパン様が主催するSEMICON Japan 2024に出展します。

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催(HP引用)いたします。

弊社のブース番号「1614」に出展致しますので、是非お立ち寄りください。

◆開催概要

名 称 :SEMICON Japan 2024

開催日  :2024年12月11日(水)~13日(金)

時 間   :10:00-17:00

開催場所 :東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン

アクセス :https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel

参加料金 :展示会:無料、セミナー:一部有料

主 催  :SEMIジャパン

公式サイト:https://www.semiconjapan.org/jp/about

弊社ブース:1614