株式会社吉岡精工は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)にSEMIジャパン様が主催するSEMICON Japan 2023に出展します。
SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年も半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催(HP引用)いたします。
弊社のブース番号「2205」に出展致しますので、是非お立ち寄りください。
◆開催概要
名 称 :SEMICON Japan 2023
開催日 :2023年12月13日(水)~15日(金)
時 間 :10:00-17:00
開催場所 :東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン
アクセス :https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel
参加料金 :展示会:無料、セミナー:一部有料
主 催 :SEMIジャパン
公式サイト:https://www.semiconjapan.org/jp/about
弊社ブース:2205
