株式会社吉岡精工は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に開催されるSEMIジャパン様が主催するSEMICON Japan 2021 Hybridに出展します。
SEMICON Japan 2021 Hybrid展は、「半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会」(HP引用)となっております。
また今年は、リアル展示会に加えて、オンラインセミナーも開催され、新しいセミコンジャパンの形となっております。
弊社のブース番号「2102」出展致しますので、是非お立ち寄りください。
◆開催概要
名 称 :SEMICON Japan 2021 Hybrid
開催日 :2021年12月15日(水)~17日(金)
時 間 :10:00-17:00
開催場所 :東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン
アクセス :https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel
参加料金 :展示会:無料、セミナー:一部有料
主 催 :SEMIジャパン
公式サイト:https://www.semiconjapan.org/jp/about
弊社ブース:2102