製品情報

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ボンディングテーブル

ボンディングテーブル

ボンディングテーブルとは主に半導体製造工程で使用されるワイヤーボンダーに組み込まれている部品で「ポーラスチャック」(吸着テーブル)の応用製品です。
今まではチップに合わせた形状を金属プレートに彫り込み加工することが一般的でしたが、チップサイズパッケージ(CSP)化により製造工程も大きく変化しました。
全面吸着テーブルをワイヤーボンディング工程に応用することにより多品種低コストでの対応をすることが可能となりました。
ボンディングテーブルには高温下における高い平面性が求められます。

ボンディングテーブルの実績は「実績の紹介」よりご覧いただけます

ボンディングテーブルの種類

  • タイプA

    タイプA

  • タイプB

    タイプB

  • タイプC

    タイプC

ボンディングテーブルの仕様

吸着面の平面度 20μm以下
ボディ形状 チップ、パッケージ形状に合わせた形状に加工することが可能です。 部品図がなくとも現物や簡単なスケッチ・仕様書があれば、当社にて図面作成し製品として納品することができます
ボディ&ポーラス材質 ポーラスの材質としては軽くハンドリングのよいセラミックポーラス、メンテが容易で耐久性の高いメタルポーラスがあります。
ボディの材質としては通常ステンレスが用いられますが、ステンレスよりも30%軽く、熱変位 が10%小さいチタンボディを利用した温度変化に対するテーブル形状変化を最小限に抑えた 超高精度タイプも用意しています。
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