SEMICON Japan 2018 に出展いたします

吉岡精工は2018年12月12日(水)から14日(金)まで東京ビッグサイトで開催される

「SEMICON Japan 2018」へ、今年も出展致します。

シリコンウェハー・フィルム・紙……薄物ワークの吸着固定の事は弊社にお任せください。

当日は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。

 

http://www.yoshioka.co.jp/blog/2018/10/entry-244.html

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