SEMICON Japan 2017に出展いたします

株式会社吉岡精工は、2017年12月13日(水)から15日(金)まで、
東京ビッグサイトにて開催されます「SEMICON Japan 2017」に出展いたします。
シリコンウェハーやフィルム、紙等薄いワークを変形することなく吸着固定する
ポーラスチャック製品群を、実演も交え広くご紹介いたします。

 

http://www.yoshioka.co.jp/blog/2017/10/entry-238.html

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