2011年12月7日（水）～12月9日（金）、幕張メッセで開催されるセミコン・ジャパン2011に出展いたします。

デンカアドテックス株式会社様ブースに製品を展示させていただくことになりました。

ＨｏＶａＣやガラス状カーボンを用いたポーラスチャック等、半導体関連部品のご紹介を予定しております。

皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

イベント詳細

■日時　　　　　　　　2011年12月7日（水）～12月9日（金）

■会場　　　　　　　　幕張メッセ　　http://www.m-messe.co.jp/access/index.html

■出展ブース　　　　ホール4　4D-805

〈セミコン・ジャパン2011　概要　(公式Webサイトより)〉

セミコン・ジャパンは、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業の、世界を代表する総合イベン

トです。世界最大の装置・材料展示会、100を超える論文が発表されるシンポジウム、明日の技術を定める国際標準化会議を通して、半導体の技術とビジネスの「今」そして「未来」が幕張メッセから発信されます。世界から参加者が立ち会う中で、半導体の新しい潮流がはじまるのです。第35回となるセミコン・ジャパン 2011で、新たな「はじまり」への皆様のご参加をお待ちしております。