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弊社ではこのたび、東京ビッグサイトで開催される「セミコン・ジャパン2018」に出展致します。

4回目の出展となる今年度は、標準的なポーラスチャックはもちろんの事

加熱機能・発光機能・帯電除去素材等、様々な製品ラインナップを揃えております。

手に取って頂ける製品を多数展示し、吸着デモも行いますので

是非弊社ブースにお立ち寄りください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

日時:2018年12月12日(水) ~ 12月14日(金) 10:00 - 17:00

場所:東京ビッグサイト ホール2 出展小間番号 2008

 

 

セミコンロゴ.JPG

 

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弊社ではこのたび、東京ビッグサイトで開催される「セミコン・ジャパン2017」に出展致します。

今年度で3回目の出展となる今回は、熱しながら吸着固定が出来るホットバキュームチャック(HoVaC)をご紹介いたします。

 

一般的に吸着ステージを加熱すると変形が起きます。

しかし今回製作したHoVaCは構造を見直し、加熱した状態でも高い平面精度を保つことが可能となりました。

当日は、加熱実験を行ったデータを詳しくご説明致します。

 

その他、会場では手で触って頂ける商品を多数展示致しますので、是非皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

日時:2017年12月13日(水) ~ 12月15日(金) 10:00 - 17:00

場所:東京ビッグサイト ホール2 出展小間番号 2209

 

 

 

SCJapan_RGB_ms.JPG

 

 

 

 

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こんにちは。

ご報告が遅くなってしまいましたが当社は昨年12月に行われましたセミコン・ジャパン2016へ出展いたしました。

 

多孔質セラミックを使用した標準的なポーラスチャックをはじめ

当社オリジナル製品である発光する真空吸着テーブルの「面発光ポーラスチャック」、ヒーターを内蔵した「HoVaC(ホットバキュームチャック)」につきましては大勢のお客様にご興味頂きました。

 

また今回は新しい試みとして展示ブースを拡大したこととポーラスチャックの使用例の動画を流してご紹介致しました。

その効果か(?)前回と比較して約2倍の数のお客様がブースに来場頂きまして心より感謝しております。

一人でも多くの方の薄物ワークの固定でのお悩みを解決できるようご協力できれば幸いとなります。

 

セミコン・ジャパン2017への出展も決定しており

技術部門では新製品の出展に向けて準備を進めておりますので引き続き次回のご来場もお待ちしております。

 

 

 

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