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弊社ではこのたび、東京ビッグサイトで開催される「セミコン・ジャパン2017」に出展致します。

今年度で3回目の出展となる今回は、熱しながら吸着固定が出来るホットバキュームチャック(HoVaC)をご紹介いたします。

 

一般的に吸着ステージを加熱すると変形が起きます。

しかし今回製作したHoVaCは構造を見直し、加熱した状態でも高い平面精度を保つことが可能となりました。

当日は、加熱実験を行ったデータを詳しくご説明致します。

 

その他、会場では手で触って頂ける商品を多数展示致しますので、是非皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

日時:2017年12月13日(水) ~ 12月15日(金) 10:00 - 17:00

場所:東京ビッグサイト ホール2 出展小間番号 2209

 

 

 

SCJapan_RGB_ms.JPG

 

 

 

 

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こんにちは。

ご報告が遅くなってしまいましたが当社は昨年12月に行われましたセミコン・ジャパン2016へ出展いたしました。

 

多孔質セラミックを使用した標準的なポーラスチャックをはじめ

当社オリジナル製品である発光する真空吸着テーブルの「面発光ポーラスチャック」、ヒーターを内蔵した「HoVaC(ホットバキュームチャック)」につきましては大勢のお客様にご興味頂きました。

 

また今回は新しい試みとして展示ブースを拡大したこととポーラスチャックの使用例の動画を流してご紹介致しました。

その効果か(?)前回と比較して約2倍の数のお客様がブースに来場頂きまして心より感謝しております。

一人でも多くの方の薄物ワークの固定でのお悩みを解決できるようご協力できれば幸いとなります。

 

セミコン・ジャパン2017への出展も決定しており

技術部門では新製品の出展に向けて準備を進めておりますので引き続き次回のご来場もお待ちしております。

 

 

 

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当社にはヒーター内蔵の真空吸着テーブルであるHoVaC(ホットバキュームチャック)という製品が御座います。

 

標準でシリコンラバーヒーターを採用しており最大250℃まで加熱が可能となりますが

その熱上昇についてのご紹介をさせて頂きます。

 

条件として12inchウェハサイズでヒーター定格が200V 900Wの製品にて

温調機の設定温度と時間経過によるポーラスチャック表面温度の関係が以下のグラフとなります。


無題1.jpg

 

ポーラスチャック表面を200℃まで加熱し温度を安定させるためには加熱開始から約2時間要します。

こちらは製品サイズによって異なることと、ヒーターの能力を上げる事で短縮も可能となりますが

急加熱を行うとセラミックの破損につながる恐れが有る為、本データレベルの加熱カーブを推奨しております。

 

近年装置への搭載や実験用としてHoVaC単体でのご使用に納入実績が増えております。

ウェハやフィルムのように薄いワークの固定をしつつ加熱を行う工程にてご相談が有る方は

是非お問い合わせフォームよりお問い合わせ下さい。

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